マルチマテリアル化に資するBlue-IRハイブリッドレーザ溶接技術や接着技術に関する実践的最新技術及び開発事例を紹介するとともに、最新の業界動向や接合材料の適材適所等について解説します。
御社の次世代ものづくりや新たな研究開発の取組にぜひ、本セミナーをご活用ください。
マルチマテリアル化と接合技術 ~ 接着・溶接 ~
■日時 令和5年3月23日(木) 13:30~16:40
■開催方式 オンライン(要事前登録)
・オンラインセミナーは「Zoomウェビナー」を使用して開催します。
・セミナー前日までに、ご登録いただいたメールアドレス宛てに招待メールを送付します。 招待メール中にあるリンクからウェビナーにご参加ください。
・当日13:00~13:15にウェビナーへの接続テストを行います。時間になりましたら、招待メール記載の内容に従ってご参加ください。
・セミナーの録画、録音、撮影等は禁止します。
■参加費 無料
■対象 県内に事業所を有する企業
■定員 100名
■内容
1)液状高耐熱樹脂の開発 ~ 電子部品分野等への展開 ~
コニシ株式会社が開発した液状高耐熱樹脂は、硬化後にTg250℃以上の高耐熱性を持ちながら常温では液状のユニークな特徴を持っています。
この特徴を活かし、近年高性能化に伴い耐熱要求性能が上がると予想される電子部品への展開等について紹介します。
講師
コニシ株式会社 研究開発本部 材料科学研究所長 森 茂樹 氏
2)最新のレーザ溶接技術 ~ 基礎と最新動向 ~
レーザ溶接の基礎として、レーザ誘起プルーム挙動とその影響、レーザ吸収機構と波長の影響、キーホール挙動と溶融池内湯流れ、気泡・ポロシティの発生機構と防止法、スパッタの発生機構などについて、溶接現象の高速度ビデオ観察とX線透視観察法からの解明結果を紹介します。続いて、最新動向として、2重コアファイバ利用によるスパッタ低減効果や純銅のレーザ溶接結果、イン・プロセス・モニタリング結果、レーザ異材接合結果等を紹介します。
講師
大阪大学 名誉教授・工学博士 片山 聖二 氏
株式会社ナ・デックス 技術統括フェロー
株式会社ナ・デックスプロダクツ ナ・デックスレーザR&Dセンター長
■申込方法 以下のお申し込みフォーム、電子メール、FAXのいずれかでお申込みください。
■申込締切 令和5年3月22日(水)
■資料 第5回次世代材料技術セミナー
□電子メール申込みの場合のテンプレート
送付先:challenge2@nico.or.jp
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(メール標題):次世代材料技術セミナー申込
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