【関係機関】「硬脆材料のドライエッチングと微細加工技術セミナー」のご案内

新潟県工業技術総合研究所では今年度、産学官共創ものづくり推進事業「硬脆材料のドライエッチングに関する調査研究」を行っています。そこでは半導体製造技術に使われていたドライエッチングを、硬脆材料の加工に用いるための課題について調査しています。 本セミナーでは、当該事業の概要周知を目的に、ドライエッチング加工の紹介に加えて、電子ビーム、イオンエッチングといった新しい微細加工技術の紹介やその応用事例について紹介いたします。

開催日時等

日　　時	平成30年11月21日(水)　13:30～16:00　(受付開始 13:00)
場　　所	新潟県工業技術総合研究所　中越技術支援センター　2階　研修会議室 (長岡市新産4-1-14)
内　　容	(1)開会挨拶、硬脆材料のドライエッチングに関する調査研究の紹介 (2)講演 　①「プラズマドライプロセスの加工とその応用技術」 　　　立山マシン株式会社　事業推進室　人母 岳 氏 　②「最近の微細加工技術動向」 　　　株式会社エリオニクス　営業部　清野 悠太 氏 　③質疑応答　アンケート記入 (3)閉会挨拶
定　　員	30名
参 加 費	無料
申込方法	申込書にご記入いただき、11月16日(金)までにFAX またはメールでお申込みください。 申込・お問合せ先は下記URLの新潟県工業技術総合研究所のページをご覧ください。 http://www.iri.pref.niigata.jp/news/H30/30new17.html